楊宏智教授
1.
矽晶圓加工技術之效能提升與運用
矽晶圓精密磨輪之應用分析
晶圓薄化技術研究
半導體金屬化製程調整對矽載板強度提升之研究
晶圓級矽導通恐基板只做分析與應用
(a)(b)(c)
本研究薄化後晶圓,厚度
(a) 100μm (b) 50 μm (c) 25 μm
2.雷射微加工研究
(1)以鑽石刀具加工、超音波加工以及雷射加工等方式對矽晶圓鑽孔,並觀察比較各種加工方法的加工品質與加工耗費的成本。
(2)以原子力顯微鏡,對於單晶矽做奈米級的加工,討論正向力與切深以及加工道次的關係。
3.CNC系統五軸加工技術與三軸高速銑削
4.非球面透鏡精密拋光技術與模擬分析
5.開發線上量測系統,分析主軸震動噪音訊號,辨識主軸早期故障損壞特徵
6.適用於穿刺手術之機械式醫療導航系統研究
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李貫銘教授
1.金屬成形研究
(1)壓料力改善先進高強度鋼側壁捲曲之研究
(2)可調式阻料條改善側壁捲曲之研究
(3)利用數位影像相關法於先進高強度鋼板應變場量測
(4)雙軸拉伸試驗夾治具機構與試片形狀之優化設計
-優化雙軸拉伸試驗之夾治具,增加實驗之效率
2.切削監控之研究
(1)基於遠端熱電偶技術之線上切削溫度監控
(2)運用噴墨式感測器於切削溫度之偵測
(3)運用微感測器於切削溫度之即時監測
(4)切削條件改變下之刀具狀態監測
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