1. 矽晶圓加工技術之效能提升與運用

   矽晶圓精密磨輪之應用分析

   晶圓薄化技術研究

   半導體金屬化製程調整對矽載板強度提升之研究

   晶圓級矽導通恐基板只做分析與應用

(a)(b)(c)

本研究薄化後晶圓，厚度 (a) 100μm (b) 50 μm (c) 25 μm

2.雷射微加工研究

(1)以鑽石刀具加工、超音波加工以及雷射加工等方式對矽晶圓鑽孔，並觀察比較各種加工方法的加工品質與加工耗費的成本。

(2)以原子力顯微鏡，對於單晶矽做奈米級的加工，討論正向力與切深以及加工道次的關係。

3.CNC系統五軸加工技術與三軸高速銑削

4.非球面透鏡精密拋光技術與模擬分析

5.開發線上量測系統，分析主軸震動噪音訊號，辨識主軸早期故障損壞特徵

6.適用於穿刺手術之機械式醫療導航系統研究

李貫銘教授

1.金屬成形研究

(1)壓料力改善先進高強度鋼側壁捲曲之研究

(2)可調式阻料條改善側壁捲曲之研究

(3)利用數位影像相關法於先進高強度鋼板應變場量測

(4)雙軸拉伸試驗夾治具機構與試片形狀之優化設計

-優化雙軸拉伸試驗之夾治具，增加實驗之效率

2.切削監控之研究

(1)基於遠端熱電偶技術之線上切削溫度監控

(2)運用噴墨式感測器於切削溫度之偵測

(3)運用微感測器於切削溫度之即時監測

(4)切削條件改變下之刀具狀態監測